球友会qy

封装服务

球友会qy科技给予全套的封装服务，以满足客户的半导体封装需求，包括引线框架封装、基板封装、倒装芯片互连和晶圆级技术。球友会qy科技的独特优势在于给予全面的晶圆级技术平台。以满足市场对下一代高密度器件日益增长的需求，实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸。

球友会qy在芯片和封装设计方面与客户展开合作，给予能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。球友会qy的全面晶圆级技术平台为客户给予丰富多样的选择，帮助客户将 2.5D 和 3D 封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中。